玻璃基板有望成为AI算力芯片先进封装的下一代核心载体，产业正逐步迈向商业化。
热门科技题材大面积调整
排名前五配资公司9月28日早盘，A股遭遇大面积调整，上证指数最低跌近2%，科创50指数盘中跌超4.4%，创业板指盘中跌超4.6%。
热门科技题材悉数走低，CPO、光通信、PCB、MLCC、光刻机等跌幅靠前。传统行业如石油、银行、电力相对抗跌，其中“两桶油”中国石油、中国石化均涨超1%。
截至上午收盘，A股市场涨少跌多，盘面上超4800股飘绿，涨停仅20股左右，包括浙江新能、博纳影业、襄阳轴承、中新赛克、巨力索具、九阳股份等。博纳影业（001330）“一字”涨停，盘中涨停板封单近70万手。
消息面上，9月27日，博纳影业宣布，首部AI超写实院线电影《三星堆：未来往事》正式定档2026年10月23日登陆全国院线。据悉，《三星堆：未来往事》总片长100分钟，是国内首部利用AI技术制作并获得国家电影局公映许可证的院线电影。
英伟达加码玻璃基板
据媒体援引《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。
SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。
上述动作意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。
玻璃基板逐步迈向商业化
随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。
低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的增大，其变形程度也更小，从而允许在单个封装中集成更多的芯片和HBM。
元股证券:ygzq.hk光大证券研报指出，玻璃基板有望成为AI算力芯片先进封装的下一代核心载体，产业正逐步迈向商业化。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模复合增速约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。
3只概念龙头股年内涨幅翻倍
作为AI赛道新题材，玻璃基板概念股年内市场表现不俗。据证券时报·数据宝统计，截至9月24日收盘，今年以来玻璃基板概念股平均上涨33.19%，大幅跑赢同期上证指数。3只概念股累计涨幅翻倍，分别为沃格光电、德龙激光、帝尔激光。
沃格光电年内涨幅达到176.14%，居首。公司利用玻璃基板高平整度和高可靠性等特点，完成玻璃基透明全彩RGB显示技术方案开发；公司玻璃基Mini LED背光升级产品已应用于海信新一代GX系列显示器。
德龙激光在玻璃基板TGV工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。
帝尔激光的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
机构最青睐哪些玻璃基板概念股？据数据宝统计，截至目前今年以来机构调研次数最多的是京东方A，累计达到42次。公司在接受机构调研时透露，目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力。
光力科技累计获得20次机构调研。公司全自动研磨抛光一体机可满足2.5D/3DIC、Chiplet等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。公司研磨机已在客户端验证，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。
调研频次靠前的还有通富微电、海目星、天和防务、帝尔激光、凯格精机等配资平台合规性。
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